一种芯片封装结构及其制备方法

本申请涉及一种芯片封装结构及其制备方法，包括：基板、重布线层、至少一个绝缘凸起结构以及至少一芯片单元，其中，重布线层位于基板上，且重布线层远离基板的表面上形成有多个间隔设置的焊盘；绝缘凸起结构位于重布线层远离基板的表面上，且绝缘凸起结构位于至少两个的焊盘之间；芯片单元设置于重布线层上，并与焊盘焊接。本申请的芯片封装结构及其制备方法防止焊接过程中发生桥接短路，显著提升了芯片封装的焊接质量和结构可靠性，提高了封装的电气性能和成品良率。