半导体装置、电路板、电控盒和电器设备

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半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
申请号:CN202510730126
申请日期:2025-05-30
公开号:CN120854434A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备,半导体装置具有彼此垂直的第一方向和第二方向,半导体装置包括:基板和驱动侧引脚框架,基板包括沿第一方向间隔分布的第一逆变焊盘和第二逆变焊盘,第一驱动引脚和第二驱动引脚均为多个且均至少分为沿第一方向分布的供电引脚组、高压输入信号引脚组和低压信号输入引脚组,多个第一驱动引脚的供电引脚组、高压输入信号引脚组和低压信号输入引脚组的排布顺序与多个第二驱动引脚的供电引脚组、高压输入信号引脚组和低压信号输入引脚组的排布顺序相同。这样可以优化供电引脚组、高压输入信号引脚组和低压信号输入引脚组的布局,从而可以提升提升半导体装置的通用性。
技术关键词
引脚框架 半导体装置 焊盘 高压驱动芯片 温度传感器 低压 信号 中心线 保护引脚 功率芯片 功率开关 电压 栅极 电器设备 热敏电阻 电路板 电控盒
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