一种多通道驱动电路的封装结构设计及封装工艺

一种多通道驱动电路的封装结构设计及封装工艺，涉及微电子器件封装技术领域。包括陶瓷基座、金属墙、芯片载体、外引线电极，其特征在于，陶瓷基座为阶梯型结构，且所述陶瓷基座为Al2O3多层陶瓷材料；第一阶梯上金属墙通过烧结工艺与陶瓷基座固定连接，第二阶梯上设置九个内电极焊盘；第三阶梯上芯片载体通过烧结工艺与陶瓷基座固定连接；所述陶瓷基座底部焊接固定有外引线电极。陶瓷材料的热导率显著高于塑封材料，能够高效地将芯片产生的热量传导至外部环境，通过内部结构优化，实现更轻更小的封装外形。其次，高频信号在陶瓷材料中损耗更低，本设计可降低成品器件的损耗。