高密度衬底叠层封装结构和封装方法

本申请提供的一种高密度衬底叠层封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该高密度衬底叠层封装结构包括第一芯片、导电线弧、第一塑封体和第一介质层。第一芯片具有第一焊盘。导电线弧的两端连接于同一第一焊盘。第一塑封体包覆第一芯片；第一介质层内设有与导电线弧电连接的第一布线层。第一介质层覆盖在第一塑封体靠近第一焊盘的一侧。第一介质层表面设有与第一布线层电连接的第一凸点。可减小研磨过程中芯片受到的剪切力，防止芯片受损或出现隐裂。