一种半导体芯片的封装方法及半导体芯片

本申请公开了一种半导体芯片的封装方法及半导体芯片，涉及集成电路封装技术领域，能够解决含铜元素的框架在使用过程中变色的问题，进而可以提高封装后的半导体芯片的产品质量。具体方案包括：在半导体芯片封装过程中，获取塑封后的半导体芯片，得到第一芯片，所述第一芯片是采用含铜元素的引线框架进行封装的；对所述第一芯片依次进行后固化处理、锡化处理、打印处理和切割处理后，得到第二芯片；对所述第二芯片进行去水处理，得到第三芯片，所述去水处理用于去除所述第二芯片中的多余水分；对所述第三芯片进行检测后，包装得到目标半导体芯片。