芯片封装结构及芯片封装方法

本发明公开了芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构多个芯片、封装套组件、第一重布线层和第二重布线层，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片设有多个第一互连引脚以及多个第一外连引脚，第二芯片设有多个第二互连引脚以及多个第二外连引脚，第二互连引脚位于第二芯片靠近第一芯片的一侧并与第一互连引脚电连接，第二外连引脚位于第二芯片远离第一芯片的一侧并与第一重布线层电连接；第一芯片包括重叠部和凸出部，在垂直于堆叠方向的方向上，凸出部的投影位于第二芯片的投影的外侧，封装套组件内于凸出部的下方形成让位区域，让位区域内设有沿堆叠方向延伸的导电件，第一外连引脚通过第二重布线层和导电件与第一重布线层电连接。