一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法，包括工作台，工作台的顶部一侧固定连接有若干个六角柱，六角柱的顶部固定连接有顶台，工作台的底部四周分别固定连接有若干个桌脚，将基板放置到承载柔性板的上方，同时将芯片放置到吸力孔板器的底部进行吸附，启动正反电机,正反电机带动螺纹柱进行转动，螺纹柱转动过程中带动圆壳进行下降，圆壳带动滤孔板进行下降，滤孔板下落过程中对吸力孔板器进行下压，吸力孔板器带动芯片进行下降，使得两个芯片进行对接，且通过正反电机的转动，吸力孔板器对芯片进行加压，防止芯片之间的环氧树脂产生气泡，加强了芯片之间的连接效果，提高了堆叠芯片的成品质量。