一种系统级封装件、电子器件及系统级封装方法

本发明涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种系统级封装件、电子器件及系统级封装方法，包括第一基板、第二基板、合金盖板及封装电子件；所述第一基板、所述第二基板及所述合金盖板连接成一体结构；所述第一基板的第二表面上包括组件装配区；所述封装电子件包括第一封装电子件及第二封装电子件；所述第一封装电子件装配于所述组件装配区，所述第二封装电子件装配于所述第二基板的第一表面；所述合金盖板包围所述组件装配区的至少一部分；所述第一基板的第二表面还包括非装配区，所述非装配区包括电连接结构，所述封装电子件通过所述电连接结构与外部电路电连接。本发明减小了封装件的空间占用与重量，简化了组装工艺，提升了信号传输质量。