一种面向相控阵天线系统的TR模块封装方法

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一种面向相控阵天线系统的TR模块封装方法
申请号:CN202510721433
申请日期:2025-05-30
公开号:CN120640604A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及集成电路封装、有源阵列天线、机器学习等技术领域,提供一种面向相控阵天线系统的TR模块封装方法,包括:在TR模块壳体内封装电子元器件并设置液冷流道,通过输入端口与输出端口连接外部液体循环装置实现散热;在壳体内布设温度传感器与机器学习模块,实时采集温度数据并预测热量分布趋势,以智能调节冷却液流速与流量;在壳体一侧设置供电接口、控制接口及射频信号接口,实现标准化连接;多个TR模块阵列式安装至分流板,统一管理液冷路径。本发明可实现热负载预测与动态冷却调节,有效防止局部过热。
技术关键词
模块封装方法 相控阵天线系统 液体循环装置 递归神经网络模型 机器学习模型 电子元器件 流量控制算法 控制接口 模块壳体 射频信号处理电路 热敏电阻阵列 有源阵列天线 温度传感器阵列 整体散热 流道 冷却液 历史温度数据
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