封装结构及其制造方法

本公开提供了一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板；中介层，位于基板上；中介层包括相对的第一表面和第二表面；第二表面面向基板；至少一个芯片，位于第一表面上；第一散热结构，位于中介层中并从第二表面显露；第一导热结构，位于中介层中并连接芯片和第一散热结构。