一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构

本发明提供了一种点胶稳定的底部填充胶、其制备方法和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅60%‑67%，环氧树脂17%‑21%，固化剂14%‑18%，增稠剂0.5%‑2.5%，促进剂0.1%‑0.3%，炭黑0.1%‑0.3%；其中，所述增稠剂的主要成分为改性聚脲化合物；本发明通过在环氧体系中引入改性聚脲化合物来提高胶液的屈服应力，使得胶液在点胶填充阶段不易变形，提高胶液的点胶稳定性，从而可以为芯片与基板之间的间隙匹配更为精准的胶液量，一次完成点胶填充，提高填充效率，以及提高芯片封装效率。