芯片封装结构及电子设备

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种芯片封装结构及电子设备。芯片封装结构包括：框架、功率芯片和塑封体，框架包括多个管脚，每个管脚具有第一基准面、第二基准面和焊接面，焊接面位于第一基准面和第二基准面之间，焊接面与第一基准面形成台阶面；功率芯片粘贴在管脚的第二基准面，功率芯片通过焊线与焊接面连接；功率芯片与管脚围设形成的空间内以及功率芯片的外周均填充有塑封体。本发明通过将功率芯片粘贴在管脚的第二基准面，功率芯片通过焊线与管脚的焊接面连接，从而实现管脚与功率芯片的连接，可大大缩短焊线的长度，减小寄生，提升电子系统的稳定性和可靠性。