一种非对称玻璃基板的封装结构及方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种非对称玻璃基板的封装结构及方法。包括玻璃基板，所述的玻璃基板包括玻璃芯板、介质层、第一芯片，玻璃芯板内设有芯片槽，芯片槽内贴装第一芯片，位于玻璃芯板两侧表面分别设有介质层，介质层、玻璃芯板内分别设有导电结构，并且形成电连接，玻璃基板正面的介质层表面贴装若干第二芯片，第二芯片通过引线与玻璃基板电连接，第二芯片表面、玻璃基板背面的介质层内均设有溅射金属层。同现有技术相比，结合玻璃基板的高导热性，在基板背面开窗使用溅射铜工艺在铜面增加一层高导热性增加芯片导热，同时在玻璃基板背面增加FR4载板，改善在基板生产过程中的易碎易裂异常，降低微裂纹的风险。