一种芯片封装模组

本申请公开了一种芯片封装模组，包括芯片封装结构、散热器和底座，芯片封装结构位于散热器和底座之间，散热器的一个角处具有通孔，通孔贯穿散热器；底座的同一个角处具有可旋转的夹持件，夹持件具有第一旋转状态和第二旋转状态；当夹持件旋转至第一旋转状态时，夹持件可在通孔内移动，散热器可朝远离或靠近底座的方向移动，当夹持件旋转至第二旋转状态时，夹持件不可在通孔内移动，散热器和芯片封装结构夹持在夹持件与底座之间。因为在安装和拆卸散热器时，只需要旋转夹持件即可，不需要使用额外的工具，所以，更有利于散热器的快速安装或拆卸。