一种芯片封装方法及芯片封装结构

本公开实施例提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，该方法包括：分别提供芯片、基板和加固片；将所述芯片倒装贴装于基板；在芯片和基板之间形成底填胶层；在基板的边缘区域且对应加固片的弱应力区处形成高模量胶层；在基板的边缘区域且对应加固片的强应力区处形成低模量胶层；将加固片分别通过高模量胶层和低模量胶层固定于基板。通过不同模量的胶层改善产品高温固化过程中的应力释放，既可以改善产品翘曲又可以保证底填胶层不分层，其中，产品的翘曲可以减少约100μm，同时底填胶层分层的发生率从44％降到0％，大大提高产品的可靠性；另外，该芯片封装方法可以继续使用现有的封装制程，不用额外投资新的设备及制程，节约成本。