带隙基准电路、SDM电路和集成电路芯片

本申请实施例提供的一种带隙基准电路、SDM电路和集成电路芯片，所述电路包括：带隙电压产生电路，用于产生带隙电压，并对产生的带隙电压进行一阶和高阶温度补偿；带隙缓冲电路，与所述带隙电压产生电路的输出端电连接，用于隔离后级负载的反向输入电信号。本申请实施例可以优化输出的带隙电压的电压精度和电压温度系数。