芯片封装结构和逆变器的半桥模块

本实用新型涉及汽车零部件技术领域，提供芯片封装结构和逆变器的半桥模块。芯片封装结构包括：母排，母排上设置有多个芯片槽；多个芯片单元，分别嵌入多个芯片槽中，多个芯片单元中至少包括两个不同类型的芯片单元；其中，芯片槽的底部设置有电化学镀层，芯片单元包括依次叠置在电化学镀层上的导电层、芯片主体和DTS层；槽道，设置在母排上，位于相邻的芯片槽之间。通过将不同类型的芯片单元集成嵌入同一母排，方便后续的电路板制造；此外，通过槽道吸收母排由于芯片单元工作时发热而产生的热膨胀，并减少芯片单元之间的热耦合，避免芯片单元相互干扰，确保芯片单元位置稳固、性能稳定。