垂直叠装电源模块结构及其制作方法、设备、介质

本申请公开了一种垂直叠装电源模块结构及其制作方法、设备、介质，垂直叠装电源模块结构包括芯片、PCB框架层、电感结构、及PCB线路层，电感结构埋嵌入PCB框架层中，芯片贴装于PCB线路层顶部；电感结构包括电感绕组、磁体和金属框架，其中，磁体包裹电感绕组，以形成长方体电感主体，金属框架覆盖于长方体电感主体多个外侧面以形成磁屏蔽层；PCB线路层位于PCB框架层的顶部和底部，由介质层、铜导电层、铜通孔、及阻焊层组成。PCB框架层的介质层在与其相邻的铜导电层与电感结构的绕组端子对应位置设置有铜通孔，且在与其相邻的铜导电层与电感结构的金属框架对应位置设置有铜通孔。通过设计电感屏蔽层和PCB通孔结构，实现电磁屏蔽和散热增强。