包含被动元件的框架类封装结构及其制造方法

本发明提供一种包含被动元件的框架类封装结构及其制造方法，所述框架类封装结构包括：LGA封装体、集成电路芯片、金属框架，其中，所述LGA封装体被配置为包括被动元件和基板，所述基板的一个表面上配置有基板焊盘，所述被动元件被配置为粘贴到基板的与基板焊盘相对的表面上；所述LGA封装体和集成电路芯片被配置为粘贴在框架载体上，其中，LGA的基板焊盘以及集成电路芯片的焊盘被面朝上设置；所述基板焊盘、集成电路芯片的焊盘以及框架引脚通过打线工艺进行互连。