双面QFN封装产品及方法

本发明公开了双面QFN封装产品及方法，涉及QFN封装技术领域。包括包括载板、第一芯片和第二芯片，其特征在于：载板的上方位置设置有引脚层，且引脚层的上方位置固定连接有第一芯片，载板、第二芯片与第一芯片、引脚层之间均为电性连接，第二芯片位于第一芯片的上方位置。本发明通过多次分批段塑封的方式，在载板的顶部利用塑封体进行塑封处理，形成的第二塑封层能将第二芯片固定在第一塑封层顶部，从而使得第一芯片与第二芯片能成为一个整体，实现双面QFN封装，避免后续在第二芯片下方填充塑封体所带来的影响，提高了产品的良品率。