一种半导体封装测试装置及其测试方法

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装测试装置及其测试方法，装置包括：托台，其上设置有：用于承托芯片的凹槽；下夹杆，其上设置有与引线端部适配的凹槽；压台，其上设置有：压框；上夹杆，其上设置有用于固定下夹杆的上插杆；引导槽，其用于引导上夹杆于水平方向移动，其中：上插杆插入下夹杆以使上夹杆与下夹杆固定在一起、并夹持引线另一端。该发明提供的半导体封装测试装置，压框与托台顶部配合将引线靠近环氧树脂的一端夹持住，避免引线在延伸的过程中影响与之结合的环氧树脂，上夹杆与下夹杆配合夹住引线的另一端，能够更好地牵引引线，使芯片上的多根引线同步延展，延伸后的引脚的底部处于同一水平面上。