一种半导体芯片测试方法及装置

本发明公开了一种半导体芯片测试方法及装置，测试方法包括：确定多个待测芯片中具有良品标识的一个待测芯片；将待测芯片进行第一次翻转，使得待测芯片的塑封面裸露；确定第一次翻转后的待测芯片的状态；在第一次翻转后的待测芯片无缺陷的情况下，将待测芯片转移至第二承载膜；将第二承载膜上的所有待测芯片的塑封面的表面形成电磁屏蔽层；将其中一个待测芯片进行第二次翻转，使得待测芯片的第一面裸露；确定第二次翻转后的待测芯片的第二状态；在第二次翻转后的待测芯片无缺陷的情况下，将待测芯片转移至第三承载膜；对第三承载膜上的待测芯片进行测试。本发明可以提高芯片的测试精度、测试良率和测试效率。