半导体老炼测试电路及方法

本发明公开了一种半导体老炼测试电路及方法，属于集成电路技术领域，该半导体老炼测试电路，包括三温测试区域，待测芯片内SIP封装有互连的FPGA、Flash和DDR器件，待测芯片的内部还集成有功能老化模块，用于功能老化测试，配置接口电路和待测芯片相连，用于向待测芯片提供JTAG接口；待测芯片通过配置接口电路提供的JTAG接口与老炼系统的JTAG接口进行连接，老炼系统向待测芯片施加电应力、热应力和动态信号，激励板提供两路激励时钟信号至待测芯片的PL端与PS端的时钟管脚。通过提供与SIP封装的待测芯片相匹配的老炼测试电路进行老炼测试，将待测芯片设置在三温测试区域，减少极端温度对相关电路的测试影响。