一种发光二极管芯片及其制备方法

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一种发光二极管芯片及其制备方法
申请号:CN202411898002
申请日期:2024-12-23
公开号:CN119767896A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体光电器件领域,具体公开了一种发光二极管芯片及其制备方法。发光二极管芯片包括衬底;外延层,其设于衬底上,外延层包括依次层叠于衬底上的第一半导体层、有源层和第二半导体层;外延层形成有暴露第一半导体层的裸露区域;第一透明导电层,其层叠于第二半导体层上;第二透明导电层,其层叠于第一透明导电层上;第一电极,其设于裸露区域内的第一半导体层上,并与第一半导体层电连接;和第二电极,其设于第二透明导电层上,并与第二半导体层电连接;其中,第一透明导电层的透光率小于第二透明导电层的透光率,第一透明导电层的方阻小于第二透明导电层的方阻。实施本发明,可提升发光二极管芯片的发光效率。
技术关键词
发光二极管芯片 透明导电层 电流阻挡层 半导体层 透光率 外延 衬底 层叠 电极 半导体光电器件 周期性结构 阵列 通孔 三角形 气氛 矩形
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