摘要
本实用新型属于整流桥技术领域,提供了一种方桥阵列式框架结构,包括铜排、分隔孔和整流桥结构,分隔孔阵列设置于铜排上,整流桥结构设置于分隔孔内,整流桥结构和分隔孔之间通过连接筋连接,整流桥结构包括铜片、引脚、半导体芯片和连接跳线,铜片之间形成有间隙,引脚设置于铜片的四角上,半导体芯片设置于铜片上且和引脚交错设置,连接跳线一端设置于半导体芯片上,另一端连接于另一铜片上。本实用新型的整流桥结构和分隔孔之间仅通过连接筋连接,在对整流桥结构和铜排进行分离时,直接对连接筋进行裁切,即可分离出整流桥结构,提高了加工效率。
技术关键词
整流桥结构
框架结构
半导体芯片
铜片
阵列
铜排
跳线
整流桥技术
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通孔
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