晶圆规模的系统级封装结构及其形成方法

一种晶圆规模的系统级封装结构及其形成方法，封装结构包括：再布线层，所述再布线层包括相对的上表面和下表面；若干芯片模组，所述若干芯片模组贴装在所述再布线层的上表面并与所述再布线层电联接；背面桥接芯片，所述背面桥接芯片贴装在所述再布线层的下表面并与所述再布线层电联接，所述背面桥接芯片用于将相邻的所述芯片模组之间进行互连；位于所述再布线层的上表面包覆所述芯片模组的第一塑封层，所述第一塑封层露出所述芯片模组的上表面。本申请提高了晶圆规模的系统级封装结构的带宽（band‑width）。本申请获得国家重点研发计划项目（项目编号：2023YFB4404300，课题编号：2023YFB4404305）的支持。