一种高散热半导体封装结构及其制造方法

本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种高散热半导体封装结构及其制造方法，封装结构包括芯片组件和高散热基板。芯片组件至少包括两个；高散热基板具有绝缘性，高散热基板包括上表面和下表面，上表面或下表面与芯片组件面接触，高散热基板具有多层基板结构，在多层结构中设置有电路图形，高散热基板上开设有连接孔，连接孔从与芯片组件接触的面延伸至电路图形，连接孔内填充金属材料，芯片组件、连接孔内的金属材料和电路图形形成电气连接电路，芯片组件、连接孔和高散热基板形成热通路。本发明通过高散热基板自身的高导热率，可以导出芯片组件产生的热量，连接孔还能将芯片组件的热量导至外部环境，两种高效散热共同作用，提高散热效率。