电路板组件和电子设备

本申请提供一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、芯片模组和散热件，芯片模组和散热件层叠排列于电路板上，芯片模组和电路板之间通过焊球导通，散热件与芯片模组导热连接；电路板组件还包括导热胶和导热件，沿电路板的平面方向，导热胶的一部分填充于芯片模组和电路板的间隙之间，并与焊球相接触，导热胶的另一部分位于芯片模组之外，导热件沿电路板的厚度方向延伸，导热件用于分别与散热件和导热胶的另一部分导热连接。本申请电路板组件通过焊球与导热胶的接触、以及导热胶与导热件的接触，实现芯片模组与散热件的导热连接，并依靠导热件和导热胶减小芯片模组与散热件之间的热阻，从而提升本申请电路板组件的散热效率。