功率半导体水冷封装器件及水冷控制方法

本申请公开了功率半导体水冷封装器件及水冷控制方法，包括基板和芯片，芯片包括第一面和与第一面相对的第二面，第一面安装在基板上，还包括：散热件和壳体，散热件包括蒸发侧、储液腔和冷凝侧，储液腔用于存储冷却介质，冷却介质被配置为在蒸发侧受热蒸发，并在冷凝侧遇冷冷凝，冷凝侧包括间隔设置的多个凸起部，凸起部向冷凝侧的外部延伸，凸起部的内部中空，并与储液腔连通，壳体设置于多个凸起部的外周，以封闭多个凸起部，多个凸起部和壳体包围的空间形成冷却腔，冷却腔用于储存水冷介质，壳体的第一端设置有至少一个进水口，壳体的第二端设置有至少一个出水口。本申请能够增大储液腔与冷却腔的接触面积，提高换热效率。