一种基于芯片半导体制备用离子注入机

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一种基于芯片半导体制备用离子注入机
申请号:CN202411525146
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119381253A
公开日期:2025-01-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了一种基于芯片半导体制备用离子注入机,包括离子注入机外壳,离子注入机外壳的正表面铰接有柜门,所述离子注入机外壳顶板的下表面固定安装有离子注入机发射器,其中,离子注入机外壳内设置有离子注入机构,离子注入机构包括工作台、第一电机、齿轮、齿环、靶盘,该基于芯片半导体制备用离子注入机,可通过第二电机驱动夹板来对晶圆进行夹持固定,通过该方式可对不同大小的晶圆进行固定,并且通过第一弹簧的设置可以对夹板表面施加更大的夹持力来对晶圆进行固定,并且在使用该装置时,通过紧固组件与夹持组件的配合,进而防止晶圆在靶盘上转动时发生松动偏移,进一步提高了夹持的稳定性。
技术关键词
离子注入机 半导体 芯片 空心柱 滑动块 靶盘 齿环 工作台 防护板 外壳顶板 夹板 发射器 电机 紧固组件 弹簧 支杆 圆盘 夹持组件 柜门
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