一种半导体封装方法及封装系统

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装方法及封装系统，其方法包括：获取待封装芯片的需求参数，所述需求参数包括需求芯片规格和需求引脚数量；根据所述需求芯片规格对晶圆进行切割，得到需求芯片；根据所述需求芯片规格对基板进行加工，将所述基板划分为芯片贴装区、限位区、焊盘区和非焊盘区，所述限位区设置于所述芯片贴装区边缘；在所述芯片贴装区涂覆粘结剂，形成粘结层；将所述需求芯片贴装于所述粘结层上，并固化粘结剂；在焊盘区进行引线键合，并对键合完成后的芯片进行塑封。依照本发明的半导体封装方法，可以有效对限位区内外进行保护，避免粘结剂溢出到基板上的键合焊盘区，提高产品制程和良率。