半导体封装结构

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括封装体、散热件、引脚和管脚。封装体用于封装芯片，散热件设于封装体的一侧，且至少一侧沿第一方向凸出于封装体的边缘，引脚从封装体内引出，引脚和散热件在封装体外分立设置。管脚从封装体内引出，并位于引脚的相对侧。本实用新型的散热件与引脚位于封装体外的部分不相连，散热件和引脚能够在不同区域单独散热，避免热量集中。散热件至少部分延伸至远离封装体的区域，提高散热件对封装体的散热效率。引脚从封装体内引出，降低引脚的高度，增强半导体封装结构的可靠性和稳定性。散热件与引脚分离后，引脚受力后不会将作用力传递至散热件，避免引脚受力后对散热件产生影响。