封装结构及其制造方法

本公开提供了一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括：封装体，包括向上开口的容纳腔；芯片，位于容纳腔中；芯片的表面具有感光区域；透光盖板，位于芯片上方；透光盖板与容纳腔的内壁之间的空间构成第一槽；第一槽用于容置粘接透光盖板和封装体的胶体；阻挡结构，位于芯片与透光盖板之间并位于感光区域的外侧；阻挡结构的顶部与透光盖板接触；阻挡结构用于阻挡胶体进入感光区域。