一种封装芯片失效检测方法、装置、电子设备及存储介质

本申请实施例公开一种封装芯片失效检测方法、装置、电子设备及存储介质，涉及集成电路封装技术领域，便于分析封装工艺对电路电学性能的影响。所述方法包括：基于可测试性设计测试通路，对封装前独立芯片的封装接口进行检测，以确定封装前芯片的发送端电路、接收端电路以及非工作状态电路是否失效；基于可测试性设计测试通路，对封装后已互连芯片的封装接口进行检测，以确定封装后芯片的所述发送端电路、接收端电路以及非工作状态电路是否失效；对比所述封装前芯片检测结果和封装后芯片检测结果，定位失效位置和评估封装对电路的影响。本申请适用于封装芯片失效检测的场景中。