一种散热盖、芯片封装结构及芯片封装方法

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种散热盖、芯片封装结构及芯片封装方法，散热盖包括盖体和与盖体连接的支撑结构，支撑结构具有容纳半导体芯片的容纳空间；支撑结构远离盖体的一端用于与封装基板连接，支撑结构远离盖体的一端设置有凹槽，和/或支撑结构远离盖体的一端的表面粗糙度大于支撑结构靠近盖体的一端的表面粗糙度。本发明通过增加散热盖表面粗糙度，和/或设置凹槽增加散热盖和绝缘胶的接触面积，提高散热盖固定在封装基板的牢固度，降低散热盖的掉落风险。