芯片、芯片封装结构及芯片制造方法

本申请实施例提供一种芯片、芯片封装结构及芯片制造方法，其中，芯片包括：基底；形成于基底内的第一铝图案层；形成于基底之上的第一绝缘层，第一绝缘层开设第一过孔；形成于第一绝缘层之上的铜图案层，铜图案层通过第一过孔与第一铝图案层电连接；形成于第一绝缘层之上的第二绝缘层，第二绝缘层开设第二过孔；形成于第二绝缘层之上的第二铝图案层，第二铝图案层通过第二过孔与铜图案层电连接。本申请实施例提供的芯片、芯片封装结构及芯片制造方法在铜图案层之上形成第二铝图案层，就能利用框架打线封装工艺将金线连接在第二铝图案层与基板之间传递电路信号，使工艺更灵活。