一种垂直芯片封装方法及芯片封装件

本申请提供了一种垂直芯片封装方法及芯片封装件，包括步骤：转动所述垂直芯片使所述第二电极朝向放置所述封装电路的水平面，并将所述垂直芯片放置在所述芯片放置区域；其中，所述垂直芯片与所述第一连接点和所述第二连接点的间距不同；通过增材制造方式将所述第一电极与所述第一连接点连通；对所述垂直芯片周侧进行注塑封装，并通过增材制造方式将所述第二电极与所述第二连接点连通；在所述第一连接点和第二连接点之间涂覆绝缘材料，得到芯片封装件。通过增材制造方式将垂直芯片的电极与封装电路完好连通，简化了封装工艺，提高了封装的可靠性，并且可以对多个垂直芯片批量进行封装，提高了生产效率。