一种侧面发光微型器件及封装工艺

本发明公开了一种侧面发光微型器件，包括倒装LED芯片、荧光胶层、反光胶层，所述荧光胶层包覆在所述倒装LED芯片的顶部和四周，所述反光胶层包覆在所述荧光胶层的三个侧面和顶面上，所述荧光胶层剩余的一个侧面做为出光面。荧光胶层的作用为光颜色转换及透光传导，反光胶层将荧光胶层的三个侧面及顶面的光阻挡并反射，只能由荧光胶层上未被遮挡的一个侧面——出光面发出，有效实现侧面出光，结构简单，无需封装支架及金属键合线，热阻低，并且器件尺寸可做得更加微小，集成度更高。