一种触发式点火半导体桥芯片的制作方法

一种触发式点火半导体桥芯片的制作方法，属于火工品技术领域。结构包括：硅衬底，桥区，重掺杂多晶硅，金属电极层。方法包括：（1）多晶硅厚度的确定方法；（2）解决光刻胶锯齿的方法；（3）超厚多晶硅厚度的刻蚀方法；（3）超厚金属电极层的刻蚀方法。解决了现有SCB火工品H桥中难以实现超厚多晶硅薄膜、超厚金属电极层刻蚀困难的问题。可广泛应用于SCB火工品火半导体桥芯片的制备中。