一种芯片控温方法、装置、设备及介质

本发明实施例公开了一种芯片控温方法、装置、设备及介质，涉及芯片测试技术领域。所述方法包括：基于采集到的待测芯片的温度，获取所述待测芯片的温度波动标准差及误差变化率；根据所述温度波动标准差及误差变化率，匹配预设的模糊规则库中的目标加权系数组合；基于所述目标加权系数组合与预设的基础PID参数，确定动态PID控制参数；根据所述动态PID控制参数，采用预设的PID控制算法调节所述温控模块的功率输出以控制芯片温度。本发明能够在仅对芯片进行局部加热或制冷的条件下，有效应对芯片因动态负载变化而产生的剧烈温度波动，实现对芯片温度的快速、稳定且高精度的控制，以满足极端温度测试的严格要求。