一种带硅光芯片的光模块及其电链路带宽的提升方法

本发明提出了一种带硅光芯片的光模块，包括硅光芯片和PCB电路板，所述硅光芯片上设有四个第一打线焊盘，每个第一打线焊盘与PCB电路板上对应的一个第二打线焊盘通过金线连接，设有负极接口的第一打线焊盘一通过至少两根金线与PCB电路板上的第二打线焊盘一连接，设有正极接口的第一打线焊盘二通过至少两根金线与PCB电路板上的第二打线焊盘二连接。本发明一种带硅光芯片的光模块降低由于两者之间金线焊接阻抗失配造成的反射和信号损耗，降低线路上的插损和回损，增加信号传输带宽，进而提升光模块传输带宽和性能。一种提升光模块电链路带宽的方法，第一焊点必须设定在硅光芯片打线焊盘上并且要引入植球工艺，提升了模块传输带宽和性能。