激光芯片加工装置

本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种激光芯片加工装置，包括覆膜机，覆膜机包括工作台，所述工作台的后端安装有薄膜架，工作台的中部安装有置物盘，工作台上方设置有切膜装置，所述工作台上沿前后方向滑动安装有滑动架，所述滑动架的后侧安装有用于按压保护膜的压辊，所述滑动架的两端均安装有用于分别向拉动膜片的拉辊组件，所述拉辊组件包括固定轴，固定轴与滑动架之间安装有单向转动机构，传动组件使拉块沿闭环滑槽滑动，与保护膜相接触的扇形块被弹性件拉着向远离置物盘的方向运动，从而使保护膜两端受到相反方向的拉力，使保护膜保持紧绷，避免覆膜的时候出现皱褶。