一种电气设备高强瓷材料强度分布模型构建方法及系统

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一种电气设备高强瓷材料强度分布模型构建方法及系统
申请号:CN202410940678
申请日期:2024-07-15
公开号:CN119049602A
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种电气设备高强瓷材料强度分布模型构建方法及系统,包括:获取电气设备高强瓷材料参数;基于最弱连接理论确定电气设备高强瓷材料的失效概率;基于所述失效概率建立Weibull分布并估计尺度参数和形状参数;基于所述尺度参数、形状参数和电气设备高强瓷材料参数确定强度分布计算式,构建强度分布模型。本发明基于概率统计原理,充分考虑材料尺寸效应影响,形成的不同断面尺寸下瓷套管强度计算公式,可为高强瓷套管受力安全性提供判定依据。
技术关键词
电气设备 模型构建方法 参数 高强 强度 裂纹尺寸 模型构建系统 理论 高铝质 瓷套管 存储器 应力 处理器 可读存储介质 模块 表达式 电子设备 程序 效应
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