半导体封装

一种半导体封装包括与至少一个第一焊盘接触的至少一个第一互连导体、以及在该至少一个第一互连导体的相对侧的第一外围导体，该第一外围导体在第一水平方向上延伸。该半导体封装还包括与至少一个第二焊盘接触的至少一个第二互连导体、以及在该至少一个第二互连导体的相对侧的第二外围导体，该第二外围导体在与第一水平方向相交的第二水平方向上延伸。在平面图中，第一外围导体与第二外围导体重叠的第一重叠区域在第一水平方向和第二水平方向上彼此间隔开。