一种量子密钥分发技术中控制元件温度的方法

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一种量子密钥分发技术中控制元件温度的方法
申请号:CN202410942871
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118509165A
公开日期:2024-08-16
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种量子密钥分发技术中控制元件温度的方法,本申请可以在环境温度范围比较宽时,仍然能迅速将元器件温度稳定至设定值,能够满足量子密钥分发设备中元件环境温度的要求;即使在SPAD等量子通信元件的温度变化存在非线性特性的情况下,仍然能够快速响应,稳定温度;仅涉及到加减乘的简单运算,不涉及到除法和指数运算,运算过程所需要的时间大大减少,在电力系统的一些量子通信终端设备,无需使用复杂的运算设备,使用单片机能及时响应温度变化,单片机具有较强的抗干扰能力,在电力系统中的强电磁干扰环境,仍然能够保持较低的温度漂移,增强了元器件及量子通信系统的稳定性,并且使用单片机替换复杂的运算原件,还能够降低成本。
技术关键词
量子密钥分发技术 量子密钥分发设备 控制元件 量子通信系统 电磁干扰环境 通信终端设备 运算设备 单片机 电力系统 元器件 温度稳定 遗传算法 电流值 非线性 半导体 指数 偏差
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