一种可温控介质电润湿数字微流控芯片系统及温控方法

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一种可温控介质电润湿数字微流控芯片系统及温控方法
申请号:CN202410944844
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118831662A
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种可温控介质电润湿数字微流控芯片系统,属于微流控芯片技术领域,所述系统包括:介质电润湿微流控芯片包括顶板和底板,底板上设置有若干可独立控制的驱动电极和加热电极,加热电极末端形成发热电阻,与对应驱动电极末端配合在芯片上形成可加热区域;驱动电路用于将驱动电极和顶板导电层分别与电源正极和负极连通,与电极上的液滴构成闭合回路实现驱动液滴位移;加热电路用于将加热电极和对应的驱动电极分别与电源负极和正极连通,与电极上的液滴构成闭合回路实现加热;控制单元向驱动电路或加热电路提供驱动信号控制其与电源连通。本发明通过对微流控芯片上的电极排布以及电路连接进行设计改造,对电极的驱动和加热进行集成。
技术关键词
加热电极 加热电路 温控 液滴 控制单元 导电层 微流控芯片技术 门阵列 电源 温度控制方法 导电顶板 末端轮廓 驱动信号 PCB板
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