基于新模乘算法的数论变换变型优化的密钥封装方法

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基于新模乘算法的数论变换变型优化的密钥封装方法
申请号:CN202410945626
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118944868A
公开日期:2024-11-12
类型:发明专利
摘要
本发明属于密钥封装技术领域,提供了基于新模乘算法的数论变换变型优化的密钥封装方法,其技术方案为:获取密钥封装过程中各阶段对应的参与多项式乘法运算的各项多项式系数向量;在密钥封装机制的多项式乘法运算中,将优化后的模乘算法加入至NTT变型算法中,得到优化后的密钥封装机制;其中,模乘算法的优化过程包括:在密钥封装过程中各阶段对应的参与多项式乘法运算中,将原来的两字节乘法优化为单字节乘法,将原来的两个双字节加法,优化后为单字节加一加法,同时删掉减法运算;基于优化后的密钥封装机制进行密钥的生成、加密和解密。在进行优化后算法构建时所需的CPU计数值更少,即所需时间更少效率更高。
技术关键词
密钥封装方法 多项式乘法 模乘算法 加密 机制 密钥封装技术 消息 解密 序列 阶段 解码函数 处理器 生成私钥 封装系统 分层 生成密文
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