双向TVS二极管芯片

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双向TVS二极管芯片
申请号:CN202410945635
申请日期:2024-07-15
公开号:CN120614838A
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种双向TVS二极管芯片,所述双向TVS二极管芯片包括P型衬底,P型衬底包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面上分别扩散形成有第一N型扩散区和第二N型扩散区,当施加于双向TVS二极管芯片两端的电压达到双向TVS二极管芯片的击穿电压时,第一N型扩散区或第二N型扩散区中的电子进入P型衬底中,进而对P型衬底进行电导调制。本发明使用P型衬底制备双向TVS二极管芯片,当施加于双向TVS二极管芯片两端的电压达到双向TVS二极管芯片的击穿电压时,能够对P型衬底进行电导调制,降低双向TVS二极管芯片的钳位电压,提升双向TVS二极管芯片的浪涌承受能力。
技术关键词
双向TVS二极管 P型衬底 芯片 电压 台面结构 电极 电子 负极 电源
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