线下建立掩膜版缺陷检测程式的方法

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线下建立掩膜版缺陷检测程式的方法
申请号:CN202410948960
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118897435A
公开日期:2024-11-05
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种线下建立掩膜版缺陷检测程式的方法,属于半导体领域。该线下建立掩膜版缺陷检测程式的方法包括获取掩膜版缺陷检测程式的原始recipe文件;在掩膜版的非曝光区域设置一标记图形并建立掩模版缺陷检测程式中的子recipe文件;将子recipe文件写入原始recipe文件形成目标recipe文件。本发明通过在掩膜版的非曝光区域设置一标记图形,可以在目标recipe文件中直接修改粗对准、精对准,对焦等图形的坐标,写入定义芯片的边界的坐标,以及掩膜版切割道边界的坐标,即可生成该掩膜版对应的掩模版缺陷检测程式。降低了建立掩膜版缺陷检测程式的难度,缩短了建立掩膜版缺陷检测程式的时间,节约了机台的产能。
技术关键词
掩膜版缺陷 线下 模版 图案 标记 保护膜 混合材料 定义 坐标 机台 透光 芯片 长方形 半导体 产能 石英
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