一种具有高效导热功能的埋置芯片结构及制备方法

本发明提供了一种具有高效导热功能的埋置芯片结构及制备方法，涉及半导体结构技术领域。该埋置芯片结构位于芯片结构底部的介质层设计为弯折形式，即底部弯折介质层具有多个第一弯折端和多个第二弯折端，所述第一弯折端相邻所述载板设置，所述第二弯折端远离所述载板设置，以此增加芯片结构底部介质层导热的面积，相当于降低了介质层的热阻，在满足绝缘的情况下，实现了更高效的导热。